1.準備工作

在開始操作之前，需要準備好所需的電子元件、基板和工具，確保工作區(qū)域干凈整潔，以避免粘附到其他雜物或灰塵上。

2.在SMT元件上沿孔的中心剪齊，舊料帶從末端料中間剪掉，而新料帶從始端料孔中間位置剪掉

3.將接料帶的基紙撕開，將膠片凸起圓點嵌入兩接頭孔內(nèi)進行定位。

4.使用SMT自動貼裝機或手動工具，將電子元件逐個貼裝在SMT接料帶的對應(yīng)位置上。需要注意的是是，貼裝時要避免翹曲、偏移或傾斜，以確保元件能夠正確連接并正常工作。

5.在所有元件貼裝完成后，使用SMT焊接設(shè)備將元件焊接到基板上。這可以通過波峰焊、熱風(fēng)焊或反應(yīng)焊等不同的方式來實現(xiàn)。